铜:T2Y(铜含量99.9%)
铝:L2(铝含量99.9%)
(2)执行标准:GB5585.2-85 GB/T1196-93
(3)焊接性能
焊接方式:高温分子扩散焊、熔铸焊、电阻焊、氩弧焊。
焊接性能:牢固、均匀、平整、无裂纹、无虚焊、无气泡、温升小、压降低。
(4)导电性能
电阻率:≤0.0012Ω/m
单位面积载流量:4A/
焊缝温升:<80℃
压降:<3MV
(5)强度:抗拉强度:240MPa，抗扭强度150MPa(不低于同种母材的强度)
(6)软连接伸缩性能
软连接每片铜带采取数控冲剪机床下料，可保证每片铜带的片差*均衡，精确度可达到0.0001mm，不存在每片之间因下料不均匀而挤压在一起，充分保证软连接的伸缩作用不受限制。
(7)软连接端部制做
软连接的端部是将铜带采用高温分子扩散焊一次性焊接而成(不同于普通的软连接与铜排连接)，无连接焊缝，使软连接本身无温升和压降问题。
